表面加工に最適
『TUFRAM／タフラム』とは、アルバックテクノ株式会社が日本国内で唯一ライセンス生産をしている、アルミ・アルミ合金に対する表面処理プロセスで、米国・General Magnaplate社から技術導入しています。

タフラム皮膜は、硬くて機械強度に優れマイクロクラック等の微細凹凸に富んだ硬質アルマイトに、厳選された微小なフッ素樹脂をタフラムプロセスにて複合した皮膜です。

皮膜は硬質アルマイトとフッ素樹脂のシナジー効果を発揮させた高機能複合皮膜で、耐摩耗性向上・摺動性向上・かじり防止・スティックスリップの減少等の機械特性を持ちます。

また、電気絶縁性・離型性・耐食性等の特長を有します。また、皮膜は均一であり、寸法精度を要求される部品にも対応が可能です。

このように優れた特長を持つ『タフラム』は幅広い業界・分野にて注目を集め、多くの装置・部品に採用され続けています。

タフラム模式図

適用材質
ほとんどのアルミニウムおよびアルミニウム合金に適用可能。
ただし、Cu 5％以上とSi 7％以上を含有する合金については、問題が生じることがありますので、必ず、当社にお問い合わせください。

膜厚
タフラム皮膜の厚さは、通常20〜50までを用いますが、材質や使用目的によって決定します。

皮膜の色
タフラム皮膜は素材の種類・膜厚により色（自然発色）が変化します。

膜厚精度と寸法増加率
タフラムのベース膜となる硬質アルマイト皮膜は、素材となるアルミニウムが陽極酸化反応（2Al＋3/2O₂→Al₂O₃）で体積膨脹により生成されるため、膜厚の半分強が素材に食い込んだかたちで成膜されます。
このように素材と一体化し、密着力に優れているので皮膜が剥がれにくい特長があります。
寸法増加率は素材により異なります。通常、膜厚の40〜50％の寸法増加が見込まれます。
膜厚は±10以内に管理可能です。〈TAFRAM（タフラム）処理の膜厚公差について→〉
それ以上の精度（最高±5）が必要な場合は、事前打ち合わせを要します。

タフラム皮膜寸法増加率概念図

摩擦係数と表面粗度
フッ素樹脂の効果により、膜の表面が滑りやすくなり、静摩擦係数と動摩擦係数の差が少なくなります。
スティックスリップ（始動時の抵抗が動き出した後の抵抗より大きいために生ずるギクシャクした動き）を最小限に抑えられます。
表面粗さは、処理前に比べ、若干粗くなりますが、処理後にバフ研磨等を行い、面粗度を向上させることにより、さらに摩擦係数を低くすることが可能です。

タフラム皮膜 バフ研磨時面粗度比較データ （材質A-1100　膜厚50）

硬度と耐摩耗性の関係
タフラム皮膜の硬度は材質の種類と膜厚により異なりますが、通常、表面硬度はHv約200〜450になります。
硬い皮膜にフッ素樹脂の効果により、摩擦係数の低さとの相乗効果で、優れた耐摩耗性を示します。

表面硬度

電気絶縁特性
タフラム皮膜は、非電導体で絶縁性が良く、膜厚に応じて500〜1000Vの電圧にも耐えることができます。

耐食性と耐海水性
タフラム皮膜はフッ素樹脂と硬質アルマイトの相乗効果により優れた耐食性を発揮します。
海水に対しては、通常のタフラム処理でも有効ですが、さらに耐食性を増す方法として封孔処理もあります。

非粘着性
タフラム皮膜の表面は、フッ素樹脂の効果により他の物質と粘着しにくくなりますが、実際の効果を確認する上でも、事前の試作実験をおすすめします。

高温特性
タフラム皮膜は220℃の高温においても安定した特性を示します。

マスキング
タフラム処理は通常、完成品の全表面に対して施されますが、特定の部分をマスキングすることも可能です。

処理可能寸法
800（W）×3000（L）×1300（H）mm
また、上記サイズを超える場合はお問い合わせください。

その他の処理
硬質アルマイト処理もお受けしておりますのでお問い合わせください。

(1）	タフラム皮膜は、硬くて機械強度に優れマイクロクラック等の微細凹凸に富んだ硬質アルマイトに、厳選された微小なフッ素樹脂をタフラムプロセスにて複合した皮膜です。硬い表面を持ち耐摩耗性、滑り性、耐食性、耐海水性、電気絶縁性等に優れた表面処理技術です。
(2）	良質のタフラム皮膜を得る為には材質の選定が重要です。特に銅(Cu)５％以上、シリコン(Si)７％以上のアルミ合金では寸法管理が困難になります。また、バーン(溶け)が発生し易くなりますので充分注意が必要です。
(3）	A2000 系は、強度及び切削性の高い合金です。添加されている銅(Cu)は皮膜成長を阻害する為、良質の皮膜は期待出来ません。
(4）	A7000 系はアルミ合金の中で極めて高い強度を有します。一方で、耐食性が著しく悪いため、防錆対策が必要です。
(5）	鋳物材は、展伸材に比べ合金組成が不均一で、シリコン(Si)を局部的に多く含んでいる場合バーンの原因になります。
(6）	皮膜の必要部分と不必要部分(マスク指示)を明確にご指示ください。
(7）	接点電極となるネジ穴、穴、面等をご指示ください。
(8）	加工の切削油、磨き粉等が残っていると皮膜成長を阻害するなど、外観上の問題が発生します。
(9）	膜厚20μｍ以上で10単位の処理が可能です。弊社では30±10を推奨しております。(20以下の薄膜では、膜厚管理が難しくなります。)
(10）	鋳物、ダイキャスト以外では、皮膜の厚さを±10μｍ以内に管理可能です。
(11）	皮膜の色相は、皮膜生成工程で自然発色するもので、アルミ合金成分(例：Cu,Mn,Si 等)が多くなるに従い色が濃くなります。逆に熱処理の温度が高くなるに従い、色は淡くなります。また、機械加工時の熱負荷によっても発色は変化します。
(12）	素材と皮膜の膨張収縮率の違いにより、皮膜は表面亀裂(クラック)が発生します。 クラック順位【小】A2000,A7000 系→A6061→A5052→A1000 系、A6063→A5056【大】
(13）	表中の硬度はビッカース硬度計による表面硬度を示します。硬度測定は材質の影響を防ぐため膜厚30μｍ以上必要です。
(14）	処理後の外観には、加工仕上げ状態に反映されます。皮膜面粗度は加工状態に大きく影響されます。一般的には成膜前に比べ粗くなります。
(15）	皮膜面粗度をバフ研磨等により向上させることも可能です。
(16）	皮膜は使用温度領域にも優れ、〜220℃まで安定した特性が得られます。
(17）	処理温度は通常100℃以内のため、歪みの発生が少なく抑えられます。